12 kihi FR4 ENIG impedantsi juhtplaat

1. PCB trükkplaatElektrooniliste komponentide sisestamise ja paigaldamise kaalumiseks tuleb hiljem SMT-plaastri sisestamisel arvestada ka juhtivuse ja signaali edastamise jõudlusega ja muude probleemidega, nii et see nõuab võimalikult madalat takistust.

2. PCB trükkplaat vasesadestamise, tinatamise (või elektrivaba katmise, kuumpihustustina), jootmise ja muude protsesside tootmisprotsessis, kasutatavad materjalid peavad nõudma madalat takistust, et tagada trükkplaadi üldise takistuse väärtus vastama toote kvaliteedinõuetele, et normaalselt töötada.

3. PCB trükkplaatide tinatamine on kogu trükkplaadi tootmises kõige altid probleemidele, see on takistust mõjutav võtmelüli;selle suurim defekt on kerge oksüdeerumine või vedeldumine, halb jootmine, mistõttu trükkplaati on raske jootma, takistus on liiga kõrge, mille tagajärjeks on kogu plaadi halb juhtivus või ebastabiilne jõudlus.

4. PCB trükkplaadi juhil on mitmesugune signaaliedastus, liin ise söövitamise, laminaadi paksuse, juhtme laiuse ja muude tegurite tõttu põhjustab impedantsi väärtuse muutumise, signaali moonutamist, mis viib trükkplaat väheneb, seega on vaja impedantsi väärtust teatud vahemikus juhtida.