arvuti-remont-London

6 kihiline ENIG mitmekihiline FR4 PCB

6 kihiline ENIG mitmekihiline FR4 PCB

Lühike kirjeldus:

Kihid: 6
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskiht W/S: 4/3mil
Sisemine kiht W/S: 5/4mil
Paksus: 0,8 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine


Toote üksikasjad

Mitmekihilise PCB kohta

Ahela projekteerimise keerukuse suurenemisega saab juhtmestiku pindala suurendamiseks kasutada mitmekihilist PCB-d.Mitmekihiline plaat on PCB, mis sisaldab mitut töökihti.Lisaks ülemisele ja alumisele kihile sisaldab see ka signaalikihti, keskmist kihti, sisemist toiteallikat ja maanduskihti.
PCB kihtide arv näitab, et seal on mitu sõltumatut juhtmestiku kihti.Üldiselt on kihtide arv ühtlane ja hõlmab kahte kõige välimist kihti.Kuna see võib elektromagnetilise ühilduvuse probleemi lahendamiseks täielikult ära kasutada mitmekihilist plaati, võib see oluliselt parandada vooluahela töökindlust ja stabiilsust, nii et mitmekihilist plaati kasutatakse üha laiemalt.

Mitmekihiline PCB tehinguprotsess

01

Saada teave (klient saadab meile Gerberi / PCB-faili, protsessinõude ja PCB koguse)

 

03

Esitage tellimus (klient edastab turundusosakonnale ettevõtte nime ja kontaktandmed ning sooritab makse)

 

02

Hinnapakkumine (insener vaatab dokumendid üle ja turundusosakond teeb hinnapakkumise vastavalt standardile.)

04

Kohaletoimetamine ja vastuvõtmine (tootmine ja kauba tarnimine vastavalt tarnekuupäevale ning kliendid lõpetavad vastuvõtmise)

 

Erinevad PCB protsessid

Mitmekihiline PCB

 

Minimaalne rea laius ja reavahe 3/3mil

BGA 0,4 samm, minimaalne ava 0,1 mm

Kasutatakse tööstuslikus juhtimises ja olmeelektroonikas

Mitmekihiline PCB
Pool Hole PCB

Pool Hole PCB

 

Poolaugus ei ole vase okka jääke ega väändumist

Emaplaadi lapseplaat säästab pistikuid ja ruumi

Rakendatud Bluetooth moodulile, signaali vastuvõtjale

Pimedad maetud PCB kaudu

 

Kasutage joontiheduse suurendamiseks mikro-ruloo auke

Parandada raadiosagedust ja elektromagnetilisi häireid, soojusjuhtivust

Rakenda serveritele, mobiiltelefonidele ja digikaameratele

Pimedad maetud PCB kaudu
polsterdatud trükkplaadi (PCB) kaudu

Via-in-Pad PCB

 

Kasutage aukude/vaigukorgi aukude täitmiseks galvaniseerimist

Vältige jootepasta või räbusti voolamist panni aukudesse

Vältige aukude keevitamist plekk-helmeste või tindipadjakeste abil

Bluetooth moodul olmeelektroonikatööstusele


  • Eelmine:
  • Järgmine:

  • Kirjutage oma sõnum siia ja saatke see meile