Kihid: 6
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskiht W/P: 4/4mil
Sisemine kiht W/S: 4/4mil
Paksus: 1,2 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
Väliskihi laius/laius: 4,5/3,5 milj
Sisemine kiht L/P: 4,5/3,5mil
Paksus: 1,0 mm
Kihid: 4
Pinnaviimistlus: OSP
Väliskiht W/S: 6/4mil
Paksus: 1,6 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm
Väliskiht W/S: 7/4mil
Sisemine kiht W/S: 7/4mil
Paksus: 2,0 mm
Paksus: 2,8 mm
Min.augu läbimõõt: 0,35 mm
Kihid: 10
Kuvasuhe: 8:1
Sisemine kiht L/P: 5/3,5mil
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine, vaigu ühendamine, erinev vase paksus
Paksuse läbimõõdu suhe: 8:1
Kihid: 12 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: FR4 Väliskihi laius/laius: 5/4mil Sisemine kiht W/S: 4/5mil Paksus: 3,0 mm Min.augu läbimõõt: 0,3 mm Spetsiaalne protsess: 5/5milline impedantsi juhtliin
Kihid: 8 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: FR4 Tg150 Väliskihi laius/laius: 5/4mil Sisemine kiht W/S: 4/4mil Paksus: 1,6 mm Min.augu läbimõõt: 0,2 mm Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
Kihid: 6 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: FR4 Väliskiht W/P: 4/4mil Sisemine kiht W/S: 4/4mil Paksus: 1mm Min.augu läbimõõt: 0,25 mm Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644