-
16 kiht ENIG Press Fit Hole PCB
Kihid: 16
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Paksus: 3,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,35 mm
Suurus: 420 × 560 mm
Väliskiht W/S: 4/3mil
Sisemine kiht W/S: 5/4mil
Kuvasuhe: 9:1
Spetsiaalne protsess: via-in-pad, impedantsi juhtimine, pressimise auk
-
6 kihiline ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Kihid: 6
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskihi laius/laius: 4/3,5 milj
Sisemine kiht L/P: 4/3,5mil
Paksus: 2,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm
Eriprotsess: via-in-pad, impedantsi juhtimine
-
6 kihi FR4 ENIG impedantsi juhtplaat
Kihid: 6
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskiht W/S: 4/4mil
Sisemine kiht W/S: 4/4mil
Paksus: 1,2 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
-
6 kihi FR4 ENIG impedantsi juhtplaat
Kihid: 6
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskihi laius/laius: 4,5/3,5 milj
Sisemine kiht L/P: 4,5/3,5mil
Paksus: 1,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
-
4 kihi FR4 OSP impedantsi juhtplaat
Kihid: 4
Pinnaviimistlus: OSP
Alusmaterjal: FR4
Väliskiht W/S: 6/4mil
Sisemine kiht W/S: 4/4mil
Paksus: 1,6 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
-
6 kihi FR4 ENIG impedantsi juhtplaat
Kihid: 6
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskiht W/S: 7/4mil
Sisemine kiht W/S: 7/4mil
Paksus: 2,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
-
4 kihi FR4 ENIG impedantsi juhtplaat
Kihid: 4
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskiht W/S: 4/4mil
Paksus: 1,6 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
-
4 kihiline FR4 Tg150 ENIG PCB
Kihid: 4
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4 Tg150
Väliskiht W/S: 4/4mil
Sisemine kiht W/S: 4/4mil
Paksus: 1,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm -
2-kihiline FR4 Tg170 ENIG PCB
Kihid: 2
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4 Tg170
Väliskiht W/S: 7/4mil
Paksus: 0,8 mm
Min.augu läbimõõt: 0,3 mm -
10-kihiline ENIG FR4 Tg150 PCB
Kihid: 10
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: Medium TG FR4
Väliskiht W/S: 4/4mil
Sisemine kiht W/S: 4/4mil
Paksus: 1,6 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: kuldne sõrm -
16 kiht FR4 ENIG Tg170 PCB
Kihid: 16
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: High TG FR4
Väliskiht W/S: 4/4mil
Sisemine kiht L/P: 3,5/3,5mil
Paksus: 2,43 mm
Min.augu läbimõõt: 0,75 mm -
8 kihiga FR4 ENIG Tg170 PCB
Kihid: 8
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: High TG FR4
Väliskihi laius/laius: 3,5/4mil
Sisemine kiht L/P: 4/3,5mil
Paksus: 1,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine
