Kihid: 8
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Väliskihi laius/laius: 4,5/3,5 milj
Sisemine kiht L/P: 4,5/3,5mil
Paksus: 1,2 mm
Min.augu läbimõõt: 0,15 mm
Eriprotsess: via-in-pad
Kihid: 6
Väliskihi laius/laius: 4/3,5 milj
Paksus: 1,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Eriprotsess: padja kaudu
Kihid: 10
Kuvasuhe: 8:1
Väliskiht W/P: 4/4mil
Sisemine kiht L/P: 5/3,5mil
Paksus: 2,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm
Spetsiaalne protsess: impedantsi juhtimine, vaigu ühendamine, erinev vase paksus
Paksuse läbimõõdu suhe: 8:1
Sisemine kiht L/P: 4/3,5mil
Spetsiaalne protsess: via-in-pad, impedantsi juhtimine
Kihid: 4 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: Arlon AD255+Rogers RO4003C Min.augu läbimõõt: 0,5 mm Minimaalne W/S: 7/6mil Paksus: 1,8 mm Spetsiaalne protsess: pime auk
Kihid: 12 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: FR4 Väliskihi laius/laius: 5/4mil Sisemine kiht W/S: 4/5mil Paksus: 3,0 mm Min.augu läbimõõt: 0,3 mm Spetsiaalne protsess: 5/5milline impedantsi juhtliin
Kiht: 6 W/S: 4/4mil Plaadi paksus: 1,6 mm MIN.Ava läbimõõt: 0,2 mm Eritöötlus: tase 1 HDI Pime läbiviik: 0,07 mm Pinnaviimistlus: ENIG laminaat: 2R+2F+2R Rakendustööstus: autoradar
Kihid: 8 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: FR4 Väliskiht W/P: 4/4mil Sisemine kiht L/P: 3,5/3,5mil Paksus: 1,6 mm Min.augu läbimõõt: 0,45 mm
Kihid: 4 Pinnaviimistlus: ENIG Alusmaterjal: FR4 Tg170 Väliskihi laius/laius: 5,5/6mil Sisemine kiht L/P: 17,5mil Paksus: 1,0 mm Min.augu läbimõõt: 0,5 mm Eriprotsess: Blind Vias
Kiht: 10 Pinnaviimistlus: ENIG Materjal: FR4 Tg170 Välisjoon L/S: 10/7,5mil Sisemine joon W/S: 3,5/7mil Tahvli paksus: 2,0 mm Min.augu läbimõõt: 0,15 mm Korgi auk: täiteplaadi kaudu
Kihid: 4
Väliskiht W/S: 9/4mil
Sisemine kiht W/S: 7/4mil
Paksus: 0,8 mm
Spetsiaalne protsess: impedants, pool auk
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644