Kihid: 16
Pinnaviimistlus: ENIG
Alusmaterjal: FR4
Paksus: 3,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,35 mm
Suurus: 420 × 560 mm
Väliskiht W/S: 4/3mil
Sisemine kiht W/S: 5/4mil
Kuvasuhe: 9:1
Spetsiaalne protsess: via-in-pad, impedantsi juhtimine, pressimisava
Kihid: 6
Väliskihi laius/laius: 4/3,5 milj
Sisemine kiht L/P: 4/3,5mil
Paksus: 2,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,25 mm
Spetsiaalne protsess: via-in-pad, impedantsi juhtimine
W/S: 5/4mil
Paksus: 1,0 mm
Min.augu läbimõõt: 0,2 mm
Eriprotsess: via-in-pad
Väliskihi laius/laius: 7/3,5 milj
Sisemine kiht W/S: 7/4mil
Paksus: 0,8 mm
Kihid: 8
Väliskihi laius/laius: 4,5/3,5 milj
Sisemine kiht L/P: 4,5/3,5mil
Paksus: 1,2 mm
Min.augu läbimõõt: 0,15 mm
Eriprotsess: padja kaudu
Kiht: 10 Pinnaviimistlus: ENIG Materjal: FR4 Tg170 Välisjoon L/S: 10/7,5mil Sisemine joon W/S: 3,5/7mil Tahvli paksus: 2,0 mm Min.augu läbimõõt: 0,15 mm Korgi auk: täiteplaadi kaudu
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644