8 kiht ENIG FR4 on maetud PCB kaudu
Pimedate puudused on maetud PCB kaudu
PCB kaudu maetud ruloode peamine probleem on kõrge hind.Seevastu maetud augud maksavad vähem kui pimedad, kuid mõlemat tüüpi aukude kasutamine võib plaadi maksumust oluliselt tõsta.Kulude kasv on tingitud pimedate augu keerukamast tootmisprotsessist, st tootmisprotsesside suurenemine toob kaasa ka testimis- ja kontrolliprotsesside kasvu.
Maetud PCB kaudu
PCB-sid kasutatakse erinevate sisemiste kihtide ühendamiseks, kuid neil puudub seos välimise kihiga. Maetud augu iga taseme jaoks tuleb luua eraldi puurimisfail.Ava sügavuse ja ava suhe (kuvasuhe / paksuse ja läbimõõdu suhe) peab olema väiksem kui 12 või sellega võrdne.
Võtmeauk määrab lukuaugu sügavuse, maksimaalse vahemaa erinevate sisekihtide vahel.Üldiselt, mida suurem on sisemine augurõngas, seda stabiilsem ja usaldusväärsem on ühendus.
Blind Buried Vias PCB
PCB kaudu maetud ruloode peamine probleem on kõrge hind.Seevastu maetud augud maksavad vähem kui pimedad, kuid mõlemat tüüpi aukude kasutamine võib plaadi maksumust oluliselt tõsta.Kulude kasv on tingitud pimedate augu keerukamast tootmisprotsessist, st tootmisprotsesside suurenemine toob kaasa ka testimis- ja kontrolliprotsesside kasvu.
V: maetud viaad
B: lamineeritud läbi maetud (pole soovitatav)
C: Rist maetud läbi
Pimedate ja maetud Viaside eeliseks inseneride jaoks on komponentide tiheduse suurenemine ilma trükkplaadi kihtide arvu ja suurust suurendamata.Kitsa ruumi ja väikese konstruktsioonitalerantsiga elektroonikatoodete jaoks on pimeaugu disain hea valik.Selliste aukude kasutamine aitab vooluringi projekteerijal kavandada mõistliku ava/padja suhte, et vältida liigseid suhteid.
Tehasenäitus
PCB tootmisbaas
Administraator administraator
Koosolekuruum
