Ajalooliselt töötati redutseerimismeetod ehk söövitusprotsess välja hiljem, kuid tänapäeval kasutatakse seda kõige rohkem.Alus peab sisaldama metallikihti ja kui soovimatud osad on eemaldatud, jääb alles ainult juhi muster.Trükkides või pildistades kaetakse kogu eksponeeritud vask valikuliselt maski või korrosiooniinhibiitoriga, et kaitsta soovitud juhtivust kahjustuste eest, ja seejärel asetatakse need kaetud laminaadid või vasklehed söövitusseadmesse, mis pritsib kuumutatud söövitusaineid plaadi pinnale.Söövitusaine muudab paljastatud vase keemiliselt lahustuvaks ühendiks, kuni kõik eksponeeritud alad on lahustunud ja vaske enam ei jää.Seejärel kasutatakse kile eemaldamiseks kile keemiliselt eemaldamist, eemaldades korrosiooniinhibiitori ja jättes alles ainult vase mustri.Vasejuhi ristlõige on mõnevõrra trapetsikujuline, sest kuigi vertikaalne söövituskiirus on optimeeritud pihustussöövitamise konstruktsioonis maksimeeritud, toimub söövitamine siiski nii alla- kui ka külgsuunas.Saadud vaskjuhil on külgseina kalle, mis ei ole ideaalne, kuid seda saab kasutada.On ka teisi juhtide graafilisi tootmisprotsesse, mis võivad toota vertikaalseid külgseinu.
Redutseerimismeetodiks on juhtiva mustri saamiseks eemaldada vaskkattega laminaadi pinnalt valikuliselt osa vaskfooliumist.Lahutamine on tänapäeval peamine trükkskeemide valmistamise meetod.Selle peamised eelised on küps, stabiilne ja usaldusväärne protsess.
Vähendamise meetod jaguneb peamiselt järgmisse nelja kategooriasse:
Siiditrükk: (1) hea esialgse disainiga vooluahela skeemid tehakse siiditrükimaskiks, siiditrükk ei pea vooluringi osaliselt kaetud vaha või veekindlate materjalidega ja seejärel asetage siidist mask ülaltoodud tühja PCB-sse. ekraan ei ole söövitatud määrida uuesti kaitseainet, pane trükkplaadid söövitusvedelikku, ei ole kaitsekatte osa on korrosioon, lõpuks kaitseaine.
(2) optilise trükkimise tootmine: valgust läbilaskva kilemaski hea esialgne kujundusskeem (lihtsaim viis on kasutada printeriga prinditud slaide), mis on osa läbipaistmatust värvitrükist, seejärel kaetakse toorikule valgustundliku pigmendiga PCB, valmistab plaadile säritusmasinasse hea filmi, eemaldab kile pärast trükkplaati koos graafilise kuva arendajaga ja viib lõpuks vooluringi söövituse.
(3) Nikerdamine: tühjal real mittevajalikud osad saab otse eemaldada, kasutades oda või lasergraveerimismasinat.
(4) Soojusülekande trükkimine: laserprinter prindib soojusülekande paberile vooluahela graafika.Ülekandepaberi vooluringi graafika kantakse soojusülekandetrükimasina abil vasega kaetud plaadile ja seejärel vooluring söövitatakse.
Postitusaeg: 16.11.2020
