PCB-de tootmine on füüsiliste PCB-plaatide ehitamise protsessPCB trükkplaatprojekteerimine vastavalt spetsifikatsioonidele.Disaini spetsifikatsioonide mõistmine on oluline, kuna see mõjutab PCB-plaatide valmistatavust, jõudlust ja tootlikkust.Üks spetsifikatsioone, mida tuleb järgida, on "tasakaalustatud vask" PCB-plaatide valmistamisel.PCB-kihi igas kihis tuleb saavutada ühtlane vase katvus, et vältida elektrilisi ja mehaanilisi probleeme, mis võivad ahela jõudlust takistada.Vase tasakaalustamine PCB-l on meetod vasejälgede sümmeetriliseks muutmiseks PCB-virna igas kihis, mis võib vältida trükkplaadi moonutusi, painutamist või kõverdumist.PCB trükkplaattasakaalustaval vasel on järgmised funktsioonid:
1. Juhtmete kasutamine söövitatud kihis võib vähendada sisemisi kahjustusi.
2. Kasutage täiendavate jahutuskomponentide kulude vähendamiseks
3. Juhtide ja pinnapatjade paksuse suurendamine võib tugevdada kihtidevahelisi vaskühendusi.
4. PCB trükkplaattasakaalustav vask vähendab maandustakistust ja pingelangust, vähendades seeläbi müra ja parandades energiatõhusust.
Postitusaeg: 17. märts 2023
